iPhone芯片大半台积电造

用户：

密码：

联系我们 | 站内搜索

广告载入中...

首页 - 新闻频道市场行情评测中心 DIY频道数码频道游戏频道论坛

DIY频道 - 攒机推荐市场综述超频改造活动报道

游戏频道 - 网游单机电视掌娱

消费数码 - 手机数码相机 MP3 MP4 耳机

电脑整机 - 笔记本台式机/准系统服务器

新闻频道 - 硬件综合数码综合业界新闻网络通讯软件下载

电脑配件 - CPU 内存硬盘主板显卡显示器光存储音频键鼠/摄像头机箱电源/散热器

振华社区 - 硬件大看台珠江路在线本本天地色友天堂疯狂下载

您当前位置：首页 >> 新闻频道 >> 业界新闻 >> 正文　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

iPhone芯片大半台积电造

振华网 2007年07月04日作者：阿亮编辑：阿亮

广告载入中...

据业内人士消息，iPhone内部几乎所有的代工芯片产品都是有TSMC台积电制造的。

除了像三星和Intel这样自身拥有制造能力的厂商之外，iPhone内的其他芯片都来自于像Wolfson，Marvel，Skyworks，CSR和Broadcom这样的无工厂半导体企业，而这些企业的代工方都是台积电。一些台湾芯片封装商认为，单单这一款革命手机新品就能让世界半导体业在本季度触底反弹。

iPhone的芯片使用从90nm到.13微米制程制造，可以帮助台积电提高产能利用率。TSMC高管表示，该公司的200mm晶圆厂已经提前开足马力生产，300mm工厂也将在第三季度达到100%利用率。但目前，他们对于习惯上的淡季第四季度尚且没有足够的订单保证，大部分的订单都会到10月中止。

据估计，由于移动通信市场的需求刺激TSMC第二季度出货量提升了20%，产能利用率达到96%。国外机构投资者则预计第三季度台积电出货量将再提高30%，产能利用率超过100%，达到102%。第三季度是半导体行业习惯性的旺季。