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UMC台湾12寸晶圆厂开始动工
振华网 2007年01月11日 作者:阿亮 编辑:阿亮


联电UMC宣布,开始在台湾建设第2座12英寸晶圆厂,并且将在2008年第一季度完成生产设备安装工作。UMC将在这座晶圆厂投资50亿美元,这座晶圆厂建成之后将月产5万张晶圆。

UMC联电这座晶圆厂位于台湾科学园区(TSP),UMC第一座12英寸晶圆厂(Fab 12A)也位于其中。UMC联电表示,第2座12寸晶圆厂大楼将在今年年底完工。

UMC联电预计这座12英寸晶圆厂的建设费用不会大幅度加重公司的今年的财政负担。UMC联电将在这座晶圆厂附近设立nm工艺RD研发部门,主要进行45nm工艺的研发,RD部门将在3月完成设立。

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