芯片封装内液冷散热技术浮现

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芯片封装内液冷散热技术浮现

振华网 2008年03月07日作者：阿亮编辑：阿亮

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几十年来，科学家们一直都在为计算机等半导体设备需求更有效的散热方案，无论风冷水冷，散热器无非都在芯片四周游荡。日前，爱尔兰科学家们宣称他们正在开发一款能够安装在芯片内部的散热器结构。

开发这项技术的研究者来自于爱尔兰Limerick大学和Tyndall研究所。其原理非常简单，散热器离芯片热源越近，散热效率越高。因此如果将散热机构安装在芯片封装内，自然能够获得很高的散热效率。

他们的设计在芯片封装内部挖出了循环沟槽，冷却液在其中运行，由一个微型轮机结构推动液体的循环散热。他们近日展示了这一设计中的轮机叶片，由硅制成，直径2到5毫米。

目前还没有该技术何时能投入应用的具体时间表，不过它还是为半导体行业的未来散热方案提供了一个具创新意义的新思维。

不用调高显示器对比度了，叶片确实只有图中银色部分那么大，分别是2mm和5mm直径版本。