Intel、三星和台积电本周宣布，他们将合作开发450mm晶圆制造技术，未来用于切割22nm工艺半导体产品，预计在2012年左右正式投产。

那么450mm晶圆究竟有多大的，彭博新闻提供的这张照片可以给我们一个感性的认识：

图中从左到右分别是450mm（18英寸）、300mm（12英寸）和200mm（8英寸）的晶圆，其中只有8寸为晶圆实物，18寸和12寸皆为比例模型。目前很多半导体企业仍在使用200mm晶圆，300mm的晶圆就已经需要双手持握，未来的450mm可能需要两个人来抬了。