IBM演示3D堆叠内部水冷芯片

用户：

密码：

联系我们 | 站内搜索

广告载入中...

首页 - 新闻频道市场行情评测中心 DIY频道数码频道游戏频道报价

DIY频道 - 攒机推荐市场综述超频改造活动报道

游戏频道 - 网游单机电视掌娱

消费数码 - 手机数码相机 MP3 MP4 耳机

电脑整机 - 笔记本台式机/准系统服务器

新闻频道 - 硬件综合数码综合业界新闻网络通讯软件下载

电脑配件 - CPU 内存硬盘主板显卡显示器光存储音频键鼠/摄像头机箱电源/散热器

振华社区 - 硬件大看台珠江路在线本本天地色友天堂疯狂下载

您当前位置：首页 >> 新闻频道 >> 硬件综合 >> 正文　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

IBM演示3D堆叠内部水冷芯片

振华网 2008年06月06日作者：阿亮编辑：阿亮

广告载入中...

IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。

该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。

但这样的设计也有缺点，层层堆叠的电路也让发热量迅速提高。试验中的芯片功耗已经接近1000W，而在4平方厘米的面积上，这几乎是散热片导热效率的10倍。因此，科学家不得不思考更加高效的散热方式。

科学家Brunschwiler和他的团队想到了一种惊人的方式，在芯片内的每层电路之间，安排厚度仅有50微米的“水管”，让液体直接在芯片内部流过，迅速带走热量。实验证实，这样的设计在4平方厘米的多层芯片中，散热效率可到每层180W/cm2，完全可以满足堆叠芯片的散热要求。为实现这一设计，研究人员开发出了一种特殊的薄膜焊接技术，可以让水管在电路层之间实现良好的散热接触，同时避免短路。

目前，该团队正在继续优化内部水冷芯片的设计，让它能够在更小的芯片空间内实现，同时适应更多的堆叠层数。